電子產品的種類繁多，隨著微型化、精密化、高純度、高質量和高可靠的電子產品品種的增加，需要在空氣懸浮粒子受控環境中進行全過程生產或部生產的電子產品主要有：各種半導體材料及其器件生產、集成電路生產、化合物半導體生產、光電子生產、薄膜晶體管液晶顯示器（簡稱：TFT-LCD）生產、微硬盤驅動器（簡稱HDD）生產、等離子顯示器（簡稱：PDP）生產、磁頭和磁帶生產、光導纖維生產、印制電路板等。

各類產品的品種不同和生產工藝不同，所要求的空氣潔凈度等級也不相同，因此各種電子產品用潔凈廠房設計時，生產環境的空氣潔凈度等級應根據生產工藝要求確定。由于各種產品生產工藝都各不相同，所以對于空氣潔凈度等級、控制粒徑均列出一定的范圍供參考

1.硅單晶及硅片加工要求的空氣潔凈度等級

2.集成電路的芯片制造用潔凈廠的空氣潔凈度等級、溫濕度要求

注：表中·為芯片生產設備配帶微環境裝置，裝置內空氣潔凈度等級為1～2級！

3.TFT-LCD制造用潔凈廠房的空氣潔凈度等級、溫度、濕度

4.微硬盤驅動器（HDD）生產用潔凈廠房濺射生產區4級：0.1μm、23±1℃、45％±5％；組裝、測試等6級：0.3μm、23±2℃、45％±10％。

5.高密度磁盤生產用潔凈廠房（1）切帶間、帶基間、涂布間、固化間等6級：0.5μm、23±1℃、50±5％，其中，涂布間的頭部要求5級。（2）組裝間7級：0.5μm、23±2℃、50±10％。（3）配件間、化驗室8級：0.5μm、24±3℃、50±10％。

6.彩色顯像管生產用潔凈廠房的空氣潔凈度等級、溫度、濕度

7.光纖生產用潔凈廠房的空氣潔凈度等級、溫度、濕度

8.磁頭生產用潔凈廠房磁頭裝配、濺射燒結等要求4級（0.1μm），研磨、檢測等要求5級（0.1μm），切割等要求6級。

9.印制電路板生產用潔凈廠房：6.5級、24±2℃、65％±5%。

10.鋰電池生產的干作業潔凈生產區：6級、23℃；露點（DP)－30℃；組裝、測試潔凈室（區）：7級、23±2℃、≈20%。

11.等離子顯示器（PDP)生產用潔凈廠房涂屏間：5.5級、25±2℃,50%±10%。其他生產間：6.5~8級、20~26℃、55%±10%。 

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